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热封试验仪

更新时间:2020-08-04

简要描述:

HST-01热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

HST-01热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

HST-01 

微电脑控制、LCD大屏幕液晶显示

热封参数微电脑控制、精度高

数字P、I、D温度控制系统、控温精度高

具通信、打印功能

超长热封面设计、热封合面温度均匀

高精度压力控制元器件全套采用国际著名品牌产品

加热元件特殊制造、寿命长

体贴入微的机械操作设计

HST-01 结构特点

控制系统机电一体化设计,热封参数在一定范围内可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了,设备自动化程度高且人机交互有好.

气缸下位放置远离发热元件,设备重心低,热封操作稳定,同时也充分保证了气动元件正常工作环境温度,双缸钢性连接的同步回路设计,提高了施力效率,保证了热封头的重合精度。

多种热封方式实现,也可根据客户要求制定做,并且更换方便,热封装置坚固耐用,加热元件特殊制作,散热均匀、使用寿命高。

HST-01 技术指标

热封温度:室温~300℃

控温精度: ±0.2℃

热封时间:0.1~999.9s

热封压力:0.05 MPa~0.7MPa

热 封 面:330mm×10mm(可定制)

热封加热形式:单加热或双加热

气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电  源:AC 220V 50Hz

净  重:40kg

标准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

配  置

标准配置:主机、脚踏开关

选 购 件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线

:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。

 

初粘发货流程

 



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