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检测铜箔电子剥离强度仪器

更新时间:2020-06-17

简要描述:

检测铜箔电子剥离强度仪器BLD-200N是由济南赛成实验仪器有限公司自主研发的测试仪器,该仪器适用于胶黏剂、胶粘带、不干胶、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、复合膜、离型纸、纸张、电子载带等相关产品的剥离、剪切、拉断等性能测试。

   

    铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。因此,铜箔剥离强度测试成为生产厂商的关注重点。

    电子剥离试验机BLD-200N是由济南赛成实验仪器有限公司自主研发的测试仪器,该仪器适用于胶黏剂、胶粘带、不干胶、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、复合膜、离型纸、纸张、电子载带等相关产品的剥离、剪切、拉断等性能测试。通过材料的剥离试验,集中反应材料的粘结强度,是控制胶粘制品不开胶、不脱落的重要测试指标,可有效帮助各企事业单位提高产品的性能。

检测铜箔电子剥离强度仪器产品特点

    ◎ 微电脑控制,菜单式界面,PVC操作面板,人性化设计,方便用户操作使用。 

    ◎ 大液晶屏显示,测试数据曲线实时显示,专业测控软件支持。 

    ◎ 精密丝杠传动系统,有效提高位移的准确性,可以实现无级调速功能。 

    ◎ 智能运算系统可同时具备最大值、平均值、实时值三大数据测试功能。 

    ◎ 试验结果可进行成组统计分析输出。 

    ◎ 具有参数设置、打印、查看、清除、标定等多项功能。 

    ◎ 系统自带过载保护、紧急断电保护,人为操作零故障。 

    ◎ 配备微型静音打印机,设有USB接口,连接电脑,可打印输出试验数。

检测铜箔电子剥离强度仪器技术指标

指标

参数

规格

0~200 N(可选配置30N、50N、100N)

精度

1 级

分辨率

0.01 N

试验速度

1- 500 mm/min(无极调速)

试样宽度

≤30 mm

行程

650 mm

电源

AC220V 50Hz

外形尺寸

1000 mm (L) × 350 mm (W) × 400 mm (H)

净重

25 kg

   

     赛成仪器研发生产的这款铜箔剥离强度检测仪符合多项标准,可以满足广大客户众多需求,一经上市就获得了行业*好评。

 

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