技术文章
Technical articles本文由济南赛成电子科技有限公司提供
检测塑料薄膜的热封强度是包装行业质量控制的核心环节,热封强度不足可能导致包装在运输、储存或灭菌过程中开裂,造成内容物泄漏(如食品变质、药品污染)。阻隔性能维持:密封不良会破坏包装的阻氧、阻湿功能(如真空包装漏气、干燥剂失效)。赛成仪器生产的HST-H3热封试验仪是检测薄膜的热封强度的重要检测仪器。
一、HST-H3 塑料薄膜热封仪工作原理
采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到合适的热封参数提供指导。
二、HST-H3 塑料薄膜热封仪测试步骤
1. 试样准备
裁样:取待测塑料薄膜(如PE、CPP、BOPP等),裁成适当尺寸(通常宽度≥15 mm,长度≥100 mm)。
清洁:确保薄膜表面无灰尘、油污或添加剂迁移(如爽滑剂)。
2. 热封参数设置
根据材料类型和标准要求设定以下参数:
温度(如PE膜:120~150℃,铝塑复合膜:160~200℃)。
压力(0.2~0.5 MPa,视材料厚度调整)。
时间(0.5~2.0 s,过短可能导致虚封,过长可能烧焦)。
3. 热封操作
将薄膜试样放置在热封仪上下加热棒之间,确保对齐。
启动热封程序,使上下热封棒压合,完成热封。
冷却后取出试样,检查封口是否均匀、无气泡或褶皱。
4. 热封强度测试(可选)
使用拉力试验机(如万能材料试验机)测试热封强度(参照ASTM F88或GB/T 2358)。
拉伸速度通常为300 mm/min,记录最大剥离力(单位:N/15mm)。
5. 数据分析
计算平均热封强度,并观察失效模式(材料断裂 or 热封层剥离)。
三、HST-H3 塑料薄膜热封仪技术特点
1. 温度控制精准
PID温控系统:确保热封温度稳定(±1℃),避免温度波动影响密封质量。
温度范围:通常室温~300℃,可满足不同材料(如LDPE、HDPE、PET)的需求。
2. 压力可调
气动或电动压力控制:压力范围0.1~1.0 MPa,适应不同厚度薄膜(如薄膜用低压,厚膜用高压)。
均压设计:确保热封面受力均匀,避免局部弱封。
3. 时间控制精确
数字定时器:热封时间可调(0.1~99.9 s),适用于高速包装(短时间热封)或高阻隔材料(长时间热封)。
总结
赛成HST-H3塑料薄膜热封仪是塑料薄膜包装质量控制的核心设备,其精准温控、可调压力、多样化热封方式等技术特点,使其能够满足食品、医药、工业等不同行业的需求。通过标准化的测试步骤,可优化生产工艺,确保包装密封可靠性和产品安全性。