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低硼硅玻璃瓶厚度测试仪器 壁厚底厚试验仪

更新时间:2020-06-17

简要描述:

低硼硅玻璃瓶厚度测试仪器 壁厚底厚试验仪,CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术,通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据,进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。

低硼硅玻璃瓶厚度测试仪器 壁厚底厚试验仪    低硼硅玻璃瓶厚度测试仪器 壁厚底厚试验仪

意义

    针剂指一种药物剂型。指药物经过提取、精制、配制等步骤,而制成灭菌溶液,装入安瓿,供皮下、肌肉、静脉注射用。安瓿瓶填充药物后,热熔封口,达到密封的目的,是整体包装形成一个密闭的空间,有利于药品内容的储存和运输。通常玻璃容器为各向同性的均质体材料,当有应力存在时,它会表现各个异性

    下面以济南赛成电子科技有限公司自主研发设计的 WBT-G 壁厚测厚仪为例,以供参考。

   

   

执行标准

   该仪器符合多项国标标准:YBB00332002 - 2015YBB00332003 - 2015 、YBB00032004-2015、GB 1241590、GB 2641-90、GB 2639-90。

试验原理

    CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术,通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据,进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。

适用范围

基础应用

适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度。可满足测试输液瓶、啤酒瓶、口服液瓶、安瓿瓶、 西林瓶等产品壁厚底厚的测试。

设备参数

项目

指标

仪器量程

0-12.7mm/0.5″

分度值

0.001mm/0.00005″

样品直径

5mm-300mm (其他尺寸可定制)

样品高度

5mm-330mm(其他尺寸可定制)

外形尺寸

400(L)X360(W)X700(H)mm

通信接口

USB接口

环境温度

15-50℃

电源电压

AC220V 50Hz

仪器特征

    ◆ 辅助测量盘可360°旋转,辅助测量盘自带刻度标识,保证测量准确回位

    ◆ 电子式数显测量结果,方便记录

    ◆ 满足玻璃瓶底厚和壁厚两种测试方式

    CHY-G 电子壁厚底厚测试仪适用于制药、食品、药品等行业测量玻璃瓶瓶底及瓶壁的厚度检测。仪器在传统的厚度测量仪基础上,增加了稳固瓶子的托盘,避免因瓶子摇摆不定带来的测量误差。

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