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热封袋热封参数检测分析测试方法

发布时间: 2022-06-13  点击次数: 303次

热封袋广泛应用于日化产品包装、食品药品的包装等,是一种常用的产品包装。在热封袋进行产品填充时,包装袋的热封处容易出现泄露(泄漏),而在实际使用中,热封处也常常会出现破损。为此,选择合适的热封材料以及热封参数是非常重要的,在保证产品质量的同时,还能还能防止成本过剩。

 

热封参数三要素

热封是热和力共同作用的结果,它是利用外界的各种条件(如电加热、高频电压及超声波等)使塑料薄膜封口部位受热变为粘流状态,并借助一定压力,使两层薄膜熔合为一体,冷却后保持一定强度。它的参数通常表现在三个方面:

 

1、热封温度

热封温度是热封的关键因素,它的作用是使粘合膜层加热到一个比较理想的粘流状态。由于高聚物没有确定的熔点,只是一个熔融温度范围,即在固相与液相之间有一个温度区域,当加热到该温度区域时,薄膜进入熔融状态。高聚物的粘流温度及分解温度是热封的下限和上限,这两个温度的差值大小是衡量材料热封难易的重要因素。

 

2、热封压力

热封压力的作用是使已处于粘流状态的薄膜在封口界面间产生有效的高分子链段相互渗透、扩散现象,也使高分子间距离接近到可以产生分子间作用力的结果。热封压力过低,可能造成热封不牢;压力过高,可能使粘流态的部分有效链段被挤出,造成热封部位半切断状态,强度减弱,压力高限应该使封口后强度比封口前不低于15%。

 

3、 热封时间

热封时间指薄膜停留在封刀下的时间,热封时间决定了热封设备的生产效率。

综上所述,热封参数是影响热封效果的重要依据,也是薄膜、复合膜、药用铝箔类产品在工业化操作过程中需检测的物理性能检测指标之一,这里可以借助热封试验仪HST-H3对原材料的热封时间、热封温度、热封压力进行测定,保证产品质量的同时,还能防止成本过剩。

热封试验仪HST-H3基于热压封口测试方法,上下热封头单独控温,超长热封面设计;赛成自主研发“定温微控"系统、控温精度更高;下置式气缸同步回路,保证压力均衡;铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性。

 

热封袋热封测试方法操作步骤:

①打开系统气源。并准备好需要做热封试验的薄膜试样。

②系统上电。按下设备左后侧的电源开关,仪器显示屏进入“欢迎界面"。

③设定试验参数。按任意键进入仪器“主界面",此时按“设置"键,对热封时间、热封压力等进行设置;设置完成后,按“确认"键,系统对设置进行保存。

④通电后,加热系统即开始加热。

⑤将封头加热至要求温度。

 

针对铝箔药品包装,除去热封时间、温度、压力外,原辅材料、粘合剂、生产工艺等因素对于热封强度均有影响。相关产品生产厂家可根据测试结果对生产线相关参数进行调整。

使用热封试验仪HST-H3对原材料进行热封后,可再使用XLW-H 智能电子拉力试验机对热封部位进行热合强度测试,测定其热合强度是否满足相关标准规定或企业内定标准,从而判定所设定的热封时间、压力及温度是否准确。

HST-H3 (2).jpg

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