技术文章
Technical articles摘要:
玻璃瓶玻璃瓶的壁厚底厚指标是玻璃瓶实现轻量化过程中必检项目之一,目的也是为了引起上下游企业的重视,帮助企业不断提升玻璃瓶的生产质量,同时也为玻璃瓶生产厂家或质检机构检测瓶罐容器的壁厚底厚提供参考。目前各个检测部门使用较广的CHY-G电子壁厚底厚测试仪就是严格遵循这种测试方法而研制。
解决方案:
济南赛成电子科技有限公司自主研发的CHY-G电子壁厚底厚测试仪对玻璃容器壁厚、底厚性能进行测试,并简要的叙述了设备的原理、参数及具体的试验过程,从而为玻璃瓶包装行业对垂直轴偏差性能的监控提供参考。
设备原理:
仪器采用容栅传感技术,通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集响应的数据,进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。
设备参数:
项目 | 指标 |
仪器量程 | 0-12.7mm/0.5″ |
分度值 | 0.001mm/0.00005″ |
样品直径 | 5mm-300mm (其他尺寸可定制) |
样品高度 | 5mm-330mm(其他尺寸可定制) |
外形尺寸 | 400(L)X360(W)X700(H)mm |
通信接口 | USB接口 |
结论:
本文通过对玻璃容器壁厚性能的检测,再次确定了济南赛成CHY-G电子壁厚底厚测试仪是一种简单、有效的壁厚、底厚检测解决方案,且试验过程高度自动化,测试精度高,试验数据稳定性好,可以精准的检测玻璃容器壁厚底厚真实数据。是广大玻璃制品生产企业及使用企业*的重要监控手段。