测试铜箔剥离力大小的方法

   铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。因此，铜箔剥离强度测试成为生产厂商的关注重点。

   电子剥离试验机BLD-200N是由济南赛成实验仪器有限公司自主研发的测试仪器，该仪器适用于胶黏剂、胶粘带、不干胶、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、复合膜、离型纸、纸张、电子载带等相关产品的剥离、剪切、拉断等性能测试。通过材料的剥离试验，集中反应材料的粘结强度，是控制胶粘制品不开胶、不脱落的重要测试指标，可有效帮助各企事业单位提高产品的性能。

测试原理

   本机采用卧式结构，精密丝杠传动系统拖动负载夹头，有效提高了位移精度。整机由拖动电机、主机壳、微电脑控制器、微型打印机等组成。该仪器符合多项国标标准：GB/T4850、GB/T7754、GB/T8808、GB/T13022、GB/T7753、GB/T17200、GB/T2790、GB/T2791、GB/T2792、 QB/T2358。

技术指标

产品配置

   相比市场上的其他同类产品，济南赛成研发的剥离强度试验机可独立进行180度剥离、 90度剥离、离型纸剥离等，适用范围包括胶粘剂、胶粘带、不干胶、医用贴剂、保护膜、离型纸、复合膜、人造革、编织袋、薄膜、纸张等相关产品。此外，不只是剥离测试，更可进行剪切性能以及热封性能的粘附强度软硬的测试。真正帮助客户实现一台仪器多项项目的检测。

   赛成仪器研发生产的这款铜箔剥离强度检测仪符合多项标准，可以满足广大客户众多需求，一经上市就获得了行业*。